天牛宝配资英伟达与Amkor签署15亿美元协议，扩大美国AI芯片封装产能

　　为应对人工智能基础设施需求的爆发式增长，并强化美国本土半导体供应链，芯片巨头英伟达与封测大厂Amkor Technology达成一项价值15亿美元的多年期战略合作协议。

　　根据协议，英伟达将向Amkor提供一笔预付款，以支持其在美国本土，尤其是亚利桑那州的先进封装与测试产能扩张。双方将共同开发面向下一代AI与加速计算平台的先进封装技术，重点聚焦高密度互连和异构集成等关键领域，旨在将不同种类的芯片整合于单一封装内，以提升AI处理器的性能与能效。

　　当前，先进封装已成为AI芯片性能和交付的关键瓶颈。在台积电CoWoS等产能供不应求的背景下，此次合作是英伟达继锁定内存、玻璃基板等关键材料供应后，为保障其AI处理器出货量的又一战略举措。受此消息提振，Amkor股价在盘后交易中大涨约12%至17%。

　　此次合作是Amkor近期一系列巩固其美国半导体供应链地位的举措之一。此前，该公司已在亚利桑那州建设先进的封装与测试设施，并于6月与台积电签署了为期十年的美国封装合作协议，同时也在为AMD提供芯片封装服务。公司首席执行官Kevin Engel表示，与英伟达的战略合作凸显了先进封装在AI未来中的核心地位，并加速了公司的长期技术路线图。